takeuchi シリコンテクノロジー・チュートリアル2026
日 時：2026年11月27日（金）13:20～および11月28日（土）09:00～12:00
開催方法：ハイブリッド形式（現地：パナソニックリゾート大阪、オンライン：Zoom予定）
恒例のシリコンテクノロジーチュートリアルをハイブリッド形式で開催します。合宿形式の1泊2日とし、半導体関連企業紹介や現地宿泊者には懇親会の開催を予定しています。本分野のベテラン、トッププレイヤーの講師陣から、昨今の半導体関連研究と業界動向を一度に学べる貴重な機会となっています。
学生の現地参加（宿泊・2食付）はJSAP将来基金助成による特別優待価格です。また、学生の現地参加（宿泊手配なし）あるいはオンライン参加については参加無料となっています。
本分野に興味のある学生諸氏、最新知識の獲得と学び直しを図りたい若手・中堅の技術者・研究者の皆様のふるってのご参加をお待ちしています。
主催：応用物理学会シリコンテクノロジー分科会
後援：文部科学省・成長分野を支える半導体人材の育成拠点の形成「関西圏半導体人材育成共創拠点の構築」（enSET関西）
【申し込み期限】下記のウェブサイト最下部にある「参加登録」ボタンよりお申し込み下さい。
※参加形態の分類により申込期限が異なりますのでご注意下さい。
（1）現地参加（宿泊食事付き）：2026年10月25日（日）
（2）現地参加（宿泊なし）：2026年11月16日（月）
（3）オンライン参加：2026年11月23日（月）
■プログラム（予定、敬称略）
11月27日（金）＜1日目＞
13:00～ 現地受付開始
13:20～ オープニング
13:30～ 内田 建（東京大学）「CMOSの基礎(仮)」
14:20～ （交渉中）「リソグラフィ技術(仮)」
15:10～ 休憩（20分間）
15:30～ 香川 恵永（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社）「CMOSImage Sensor(仮)」
16:20～ 半導体産業紹介企画（60分間）
17:20～ 初日クロージング・諸連絡（10分間）
18:00～ 夕食会（現地宿泊参加者のみ）
20:00～ 懇親会（現地宿泊参加者のみ）
11月28日（土）＜2日目＞
09:00～ 大場富仁（ラムリサーチ合同会社）「次世代半導体製造を加速する先端エッチング技術」
09:50～ 中塚 圭祐（キオクシア株式会社）「NANDフラッシュメモリ(仮)」
10:40～ 休憩
11:00～ 野村 政宏（東京大学）「パッケージング・放熱技術(仮)」
11:50～ クロージング