概要

関西の5つの国公立大学が協力して、半導体の未来をつくる人材を育てるプロジェクトです。

大阪大学・京都大学・神戸大学・京都工芸繊維大学・大阪公立大学が力を合わせて、半導体分野を幅広く学べる連携拠点をつくります。半導体はスマートフォンや電気自動車など、私たちの生活に欠かせない技術です。

このプロジェクトでは

  • 電気を効率よく使う技術(パワーエレクトロニクス)
  • 半導体回路の設計(回路設計)
  • 光と半導体の融合技術(フォトニクス)
  • ものづくりの技術(製造技術)

といった分野を重点的に学べるようにします。

大学院生向けの教材や実習設備を整え、クリーンルームや様々な実験装置を使った体験もできます。さらに、半導体業界と連携した実践講座や企業との交流を通じて、今後の進路選択につながるサポートも行います。また、学生同士の研究発表や交流イベント、海外での学びの機会も支援し、半導体の面白さをもっと知ってもらいます。高校生や高専生向けのインターンシップもあり、早い段階から半導体に触れるチャンスがあります。

将来的には、関西の他の大学にもこの取り組みを広げて、もっと多くの人が半導体を学べる環境をつくります。

参画機関

拠点校

大阪大学

連携校

京都大学、神戸大学、京都工芸繊維大学、大阪公立大学

連携企業、
地方公共団体等

SCREENホールディングス、アルバック、サムコ(株)、ヌヴォトンテクノロジージャパン、日新イオン機器、富士通(スモールリサーチラボ)、NTT(フォトニクス研究所)、TSMC、マイクロン、半導体・量子素子高分解能放射光分析技術研究組合、せとうち半導体共創コンソーシアム、経済産業省近畿経済産業局、大阪府、大阪市、京都府、京都市、兵庫県、神戸市、大阪公立大高専、舞鶴高専、神戸高専、明石高専

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